W25Q64JVSSIQ Non-Volatile FLASH 64Mb (8M x 8) SPI – Dual/Quad I/O SOP-8_208mil NOR FLASH RoHS

Fitur:
* Keluarga Baru Kenangan SpiFlash – W25Q64JV: 64M-bit / 8M-byte
– SPI Standar: CLK, /CS, DI, DO
– SPI ganda: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – Reset Perangkat Lunak & Perangkat Keras(1)
* Serial Flash Kinerja Tertinggi
– Jam SPI Tunggal, Ganda/Quad 133MHz
Setara 266/532MHz Dual/Quad SPI
– Min.Siklus Penghapusan Program 100K per sektor – Retensi data lebih dari 20 tahun
* Efisien “Baca Terus-Menerus”
– Baca Berkelanjutan dengan Bungkus 8/16/32/64-Byte – Sedikitnya 8 jam untuk menangani memori
– Memungkinkan pengoperasian XIP (jalankan di tempat) yang sebenarnya – Mengungguli Flash Paralel X16
* Daya Rendah, Kisaran Suhu Lebar – Pasokan tunggal 2,7 hingga 3,6V
– <1μA Power-down (typ.)
– Rentang pengoperasian -40°C hingga +85°C
* Arsitektur Fleksibel dengan sektor 4KB
– Uniform Sector/Block Erase (4K/32K/64K-Byte) – Program 1 hingga 256 byte per halaman yang dapat diprogram – Hapus/Program Suspend & Resume
* Fitur Keamanan Lanjutan
– Perangkat Lunak dan Perangkat Keras Write-Protect
– Perlindungan OTP khusus(1)
– Atas/Bawah, perlindungan larik Pelengkap – Perlindungan larik Blok/Sektor Individu
– ID Unik 64-Bit untuk setiap perangkat
– Daftar Parameter yang Dapat Ditemukan (SFDP) – Daftar Keamanan 3X256-Bytes
– Bit Daftar Status Volatile & Non-volatile
* Kemasan Hemat Ruang
– 8-pin SOIC 208-mil / VSOP 208-mil
– 8-pad WSON 6x5-mm/8x6-mm, XSON 4x4-mm – 16-pin SOIC 300-mil
– 8-pin PDIP 300-mil
– TFBGA 24-bola 8x6-mm (array bola 6x4)
– TFBGA 24-bola 8x6-mm (array bola 6x4/5x5)
– Hubungi Winbond untuk KGD dan opsi lainnya